PCB+SMT貼片焊接
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:
層數(shù):16層
板厚:1.6+/-0.14mm
尺寸:174.81mm*116.04mm
所用板材:松下:R-5775K(Megtron6)
最小孔徑:0.25mm
表面處理:沉金
沉金錫厚:2-3um
最小線寬/距:0.075mm/0.75mm
特殊工藝:BGA電鍍填平, 盲埋孔三階
終端產(chǎn)品:濾播器板
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):6層通訊終端產(chǎn)品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):四層板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):8層板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面處理:沉金應(yīng)用領(lǐng)域:通訊線寬.