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通訊設(shè)備PCB

產(chǎn)品詳細介紹:

層數(shù):四層板           

板厚:1.2+/-0.1mm

尺寸:126.2mm*116.2mm

所用板材:聯(lián)茂材料

板材TG:170                     

最小鉆孔:0.2MM

最小線寬:0.075mm

最小線寬 :0.075MM                     

表面處理:OSP

終端產(chǎn)品:通訊PCB

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